Medžiagų parinkimas pagrįstas visapusišku apdirbamumo, produkto taikymo reikalavimų ir stiprumo charakteristikų įvertinimu. Elektroninių jungčių kaina skiriasi priklausomai nuo medžiagų kainų, apdorojimo sudėtingumo ir gamybos efektyvumo. Pagrindinės medžiagos yra izoliatoriai (plastikinės dervos) ir laidininkai (fosforinė bronza, žalvaris). Įprasti inžineriniai plastikai, naudojami elektroninėms jungtims, yra LCP, nailonas ir PBT.
LCP
Pasižymi mažu linijinio plėtimosi koeficientu, mažu įpurškimo formavimo susitraukimu, išskirtiniu stiprumu ir elastingumo moduliu bei puikiu atsparumu karščiui (kai šilumos deformacijos temperatūra siekia virš 340 laipsnių). Jis taip pat pasižymi puikiu cheminiu atsparumu ir sandarumu. Todėl LCP yra tinkamiausia medžiaga jungtims, ypač toms, kurioms reikalingas SMT suderinamumas, pvz., Mini PCI Express ir DDR jungtims.
Nailonas
Siūlo mažesnes sąnaudas, didelį tempimo stiprumą, puikų atsparumą dilimui ir savaiminio tepimo savybes. Jo geras takumas palengvina plonasienių formavimą; tačiau jis pasižymi dideliu susitraukimu ir polinkiu formuoti blyksnius. Norint išvengti hidrolizės, būtinas griežtas džiovinimas prieš formavimą. Nailonas dažniausiai naudojamas jungtims, ypač DIP tipams, pvz., PCI 120P ir PCI Express.
PBT
Pasižymi maža kaina, dideliu stiprumu ir geru atsparumu trinčiai. Tačiau jis turi gana prastą formavimąsi ir didelį susitraukimą. Dėl žemesnės lydymosi temperatūros plastikas gali išsilydyti banginio litavimo metu.
